第67章 台积电拟在日本布局先进封装产能，重振日本半导体产业 (第1/1页)
一360一提示您：看后求收藏（落秋中文网www.1pa.org），接着再看更方便。
在全球半导体产业风起云涌的今天，台积电的一则消息引发了业界的广泛关注。据悉，这家全球领先的半导体制造企业正考虑在日本建立先进的封装产能，此举无疑将为日本重振其半导体产业的诸多努力增添新的动力。
先进封装技术，作为半导体产业链中的重要一环，对于提升芯片性能、降低功耗和减少成本具有至关重要的作用。而台积电此次考虑的CoWoS封装技术，更是其中的佼佼者。CoWoS，即晶圆基片芯片封装，是一种高精度封装技术，它通过将芯片堆叠在一起，实现了空间的有效利用和功耗的显着降低，同时大幅提升了处理能力。目前，台积电所有的CoWoS产能都集中在台湾，而此次考虑在日本建立产能，无疑是其全球布局中的一大重要举措。
为何台积电会选择在日本建立先进的封装产能呢？这背后有多重因素的考量。
首先
更多内容加载中...请稍候...
本站只支持手机浏览器访问，若您看到此段落，代表章节内容加载失败，请关闭浏览器的阅读模式、畅读模式、小说模式，以及关闭广告屏蔽功能，或复制网址到其他浏览器阅读！
本章未完，请点击下一章继续阅读！若浏览器显示没有新章节了，请尝试点击右上角↗️或右下角↘️的菜单，退出阅读模式即可，谢谢！
